回顧2013年LED技術發展 無封裝來勢洶洶

發布時間:2020-10-20   瀏覽次數:910

回顧2013年LED產品,無封裝產品無疑攫取業界最多目光,這項掀起業界熱潮的無封裝產品并非新技術,LED廠早在幾年前就已投入研發資源,隨著技術與市場的成熟,2013年可說是無封裝元年,國際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumileds,臺灣LED晶片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺積固態照明、隆達、封裝廠聯京都搶先發表無封裝產品,韓系廠商與陸系廠商也摩拳擦掌要進入這個賽局。


Philips Lumileds強打CSP產品


晶片級封裝(Chip Scale Package,CSP)在2013年搶進鋒頭,相較于CSP技術已在半導體產業行之有年,CSP在LED產業仍屬先進技術,Philips Lumileds在最新探討CSP技術文章中提出,CSP技術過去自在半導體的發展正是為了縮小封裝體積、改善散熱問題以及提升晶片可靠度,這個技術潮流如今也吹向LED產業。


晶電ELC技術亮相力攻電視背光


臺灣LED晶片廠晶電最新無封裝晶片技術ELC(Embedded LED Chip)也在2013年亮相,晶電ELC新產品將可省略導線架、打線等步驟,僅需要晶片、螢光粉與封裝膠,可以直接貼片(SMT)使用,據晶電說法,ELC產品將優先運用在背光產品中,ELC產品具有發光角度大的優勢,未來將挑戰省略二次光學透鏡,再降成本。


臺積固態照明攜手廈門通士達照明進行策略合作,將以臺積無封裝PoD模組協同開發新一代LED照明應用產品


臺灣LED廠臺積固態照明以領先業界的無封裝PoD技術協同通士達開發新一代LED照明燈泡產品,雙方的合作是根基于通士達在燈具制造及品牌通路的優勢,結合臺積固態照明在LED的全方位技術及供貨實力,可望將在中國大陸及全球照明市場共同開拓新的商機。廈門通士達為中國大陸知名照明品牌,企業至今已有57年專業制燈歷史,擁有扎實的銷售通路,同時也是最具世界級規模。


聯京光電推出世界最小高功率LED


聯京光電采用更先進的晶圓級封裝技術Chip Scale Package(CSP),于2013年推出最新的CSP產品Mercury 1515系列,是臺灣首家宣布量產CSP產品的LED封裝廠?!盁o封裝技術”是2013年最熱門且最夯的LED技術,許多國際大廠均陸續宣布推出無封技術產品,Philips Lumileds推出LUXEON Flip Chip、LUXEON Q,CREE主打XQ-E,而聯京光電宣布已量產的無封裝技術產品Mercury1515。


來源:OFweek 半導體照明網


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